拔除下頜智齒存在一定風(fēng)險(xiǎn),但多數(shù)情況下屬于可控范圍。主要風(fēng)險(xiǎn)包括術(shù)后感染、鄰牙損傷、神經(jīng)暫時(shí)性麻木及干槽癥。
口腔細(xì)菌可能引發(fā)創(chuàng)口感染,表現(xiàn)為紅腫疼痛。需遵醫(yī)囑使用阿莫西林、甲硝唑或頭孢克肟等抗生素,術(shù)后保持口腔清潔。
智齒與第二磨牙緊密相鄰,操作可能造成鄰牙牙根或修復(fù)體損傷。術(shù)前需通過(guò)影像評(píng)估位置關(guān)系,必要時(shí)采用微創(chuàng)拔牙技術(shù)。
下頜神經(jīng)分支可能因壓迫出現(xiàn)暫時(shí)性下唇麻木。多數(shù)3-6個(gè)月自行恢復(fù),嚴(yán)重時(shí)可配合甲鈷胺等神經(jīng)營(yíng)養(yǎng)藥物。
血凝塊脫落導(dǎo)致骨面暴露,引發(fā)劇烈疼痛。需清創(chuàng)后填塞碘仿紗條,配合布洛芬緩解疼痛,避免吸煙和用力漱口。
建議選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的口腔外科醫(yī)師操作,術(shù)前完善全景片或CT檢查,術(shù)后24小時(shí)內(nèi)冰敷減輕腫脹,進(jìn)食溫涼軟食。