牙髓外露可通過(guò)直接蓋髓術(shù)、間接蓋髓術(shù)、活髓切斷術(shù)、根管治療術(shù)、拔牙術(shù)等方式治療。牙髓外露通常由齲齒、牙外傷、牙齒磨損、牙隱裂、醫(yī)源性操作等因素引起，可能伴隨劇烈疼痛、冷熱刺激敏感、夜間痛加重等癥狀。

1、直接蓋髓術(shù)

適用于外傷或微小穿髓孔導(dǎo)致的牙髓外露。通過(guò)氫氧化鈣制劑或生物陶瓷材料覆蓋暴露的牙髓，促進(jìn)牙本質(zhì)橋形成。治療需在嚴(yán)格無(wú)菌條件下進(jìn)行，術(shù)后需定期復(fù)查牙髓活力。常見(jiàn)藥物包括氫氧化鈣糊劑、iRoot BP Plus生物陶瓷材料等。

2、間接蓋髓術(shù)

用于近髓但未穿髓的深齲病例。去除齲壞組織后，用墊底材料隔離外界刺激，常用玻璃離子水門汀或光固化樹(shù)脂。需觀察6-8周確認(rèn)牙髓狀態(tài)，若出現(xiàn)自發(fā)痛需改為活髓治療。該方法能保留更多健康牙體組織。

3、活髓切斷術(shù)

適用于年輕恒牙的局限性牙髓炎。去除冠部感染牙髓后，用三氧化礦物凝聚體覆蓋根髓斷面。MTA材料具有良好生物相容性，能誘導(dǎo)硬組織形成。術(shù)后需避免咬硬物，定期拍攝X線片觀察根尖發(fā)育情況。

4、根管治療術(shù)

針對(duì)不可逆性牙髓炎或牙髓壞死病例。徹底清除感染牙髓組織，采用次氯酸鈉溶液沖洗根管，配合氫氧化鈣根管內(nèi)封藥。最終用牙膠尖和根管封閉劑三維充填，必要時(shí)行樁核冠修復(fù)。常用器械包括ProTaper鎳鈦銼系統(tǒng)。

5、拔牙術(shù)

適用于無(wú)法保留的嚴(yán)重縱裂牙、根折牙或廣泛性根尖病變患牙。拔牙后需考慮種植修復(fù)或固定橋修復(fù)，避免鄰牙移位。急性炎癥期需先控制感染再拔除，糖尿病患者術(shù)前需監(jiān)測(cè)血糖水平。

牙髓外露患者應(yīng)避免用患側(cè)咀嚼過(guò)硬過(guò)冷食物，每日使用含氟牙膏刷牙兩次，配合牙線清潔鄰面。治療后出現(xiàn)咬合不適或持續(xù)疼痛需及時(shí)復(fù)診，定期口腔檢查能早期發(fā)現(xiàn)新發(fā)齲齒。吸煙可能影響牙髓血供恢復(fù)，建議戒煙。保持均衡飲食有助于牙體硬組織再礦化，適量補(bǔ)充維生素D和鈣質(zhì)。