補(bǔ)牙過程中可能出現(xiàn)輕微不適,但通常不會(huì)劇烈疼痛。疼痛感受主要與齲齒深度、個(gè)人耐受力、麻醉效果、操作技術(shù)等因素有關(guān)。
淺齲僅需清理腐質(zhì),磨牙時(shí)可能有酸脹感;中齲接近牙髓時(shí)敏感度增加,局部麻醉可有效緩解不適。
痛閾較低者可能對(duì)器械震動(dòng)更敏感,術(shù)前可與醫(yī)生溝通使用表面麻醉凝膠減輕進(jìn)針刺痛。
現(xiàn)代局麻藥物如利多卡因能完全阻斷神經(jīng)傳導(dǎo),規(guī)范操作下鉆磨過程基本無痛,偶有壓力感屬正?,F(xiàn)象。
醫(yī)生采用分層去腐或激光去齲等微創(chuàng)技術(shù)可減少刺激,高速渦輪機(jī)配合水霧冷卻也能降低熱敏感。
補(bǔ)牙后2小時(shí)內(nèi)避免進(jìn)食過硬過冷食物,若出現(xiàn)持續(xù)自發(fā)痛需及時(shí)復(fù)診排除牙髓炎可能。