牙髓切斷術(shù)是怎么回事
牙髓切斷術(shù)是一種用于治療牙髓炎或牙髓暴露的牙科手術(shù)，主要通過切除病變牙髓組織并保留健康牙髓來緩解疼痛和保存患牙。該手術(shù)可能由深齲、牙外傷、牙髓充血等因素引起，可通過局部麻醉、牙髓切除、蓋髓修復等方式治療。
1、深齲
深齲是牙齒硬組織被細菌侵蝕導致的深層缺損，可能引發(fā)牙髓切斷術(shù)。當齲壞接近或到達牙髓時，細菌感染會導致牙髓炎癥，表現(xiàn)為冷熱刺激痛或自發(fā)痛。治療需清除齲壞組織，使用氫氧化鈣蓋髓劑覆蓋暴露牙髓，最后用玻璃離子水門汀或復合樹脂充填修復。常用藥物包括氫氧化鈣糊劑、碘仿糊劑和樟腦酚溶液。
2、牙外傷
牙齒受到外力撞擊可能導致冠折或根折，造成牙髓暴露需要牙髓切斷術(shù)。外傷后牙髓可能出現(xiàn)充血、出血或部分壞死，伴隨牙齒松動和叩擊痛。治療需清理創(chuàng)面后切除受損牙髓，采用礦物三氧化物凝聚體進行蓋髓處理，必要時用樹脂或全冠修復外形。常用材料包括MTA生物陶瓷、Dycal鈣化劑和聚羧酸鋅水門汀。
3、牙髓充血
長期冷熱刺激或咬合創(chuàng)傷可引起牙髓充血，嚴重時需牙髓切斷術(shù)。表現(xiàn)為牙齒敏感度增高和短暫尖銳疼痛，牙髓活力測試反應亢進。治療需調(diào)磨過高咬合點，切除充血牙髓后使用氫氧化鈣制劑蓋髓，最后進行永久性充填。常用制劑包括Calasept糊劑、Ledermix糊劑和氧化鋅丁香油酚。
4、畸形中央尖
發(fā)育異常的畸形中央尖易磨損導致牙髓暴露，常需牙髓切斷術(shù)。多見于前磨牙，表現(xiàn)為牙尖折斷后露髓點出血和疼痛。治療需磨除畸形牙尖結(jié)構(gòu)，對年輕恒牙實施部分牙髓切除，使用三氧化礦物聚合體誘導牙本質(zhì)橋形成。常用材料包括iRoot BP Plus、TheraCal LC和Biodentine。
5、牙內(nèi)吸收
進展性牙內(nèi)吸收侵蝕牙髓組織時可能需要牙髓切斷術(shù)。表現(xiàn)為牙冠粉紅色改變和X線片顯示髓腔擴大，可能伴隨鈍痛。治療需徹底清除吸收組織，用MTA封閉根管上段，保留根尖部活髓維持牙齒感覺功能。常用生物材料包括EndoSequence BC RRM、ProRoot MTA和Endocem Zr。
術(shù)后應避免用患牙咀嚼硬物2周，保持口腔衛(wèi)生使用軟毛牙刷輕柔清潔手術(shù)區(qū)域。建議術(shù)后1周復查評估牙髓活力，3個月后拍攝X線片檢查牙根發(fā)育情況。出現(xiàn)持續(xù)疼痛或咬合不適需及時復診，日常可使用含氟牙膏和抗菌漱口水維護口腔健康。兒童患者家長需監(jiān)督避免咬鉛筆等硬物，定期進行口腔檢查。
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