水平低位阻生齒拔除術(shù)
水平低位阻生齒拔除術(shù)是針對下頜第三磨牙阻生的一種常見口腔外科手術(shù),適用于牙齒完全或部分埋藏于骨內(nèi)且水平生長的病例。該手術(shù)需由口腔頜面外科醫(yī)師在局部麻醉下完成,主要步驟包括切開牙齦、去骨、分割牙齒、拔除碎片及縫合創(chuàng)口。
水平低位阻生齒因位置深、鄰近下頜神經(jīng)管,手術(shù)難度較普通拔牙更高。術(shù)前需通過全景片或錐形束CT評估牙齒與神經(jīng)管的關(guān)系,術(shù)中可能需使用高速手機分牙或超聲骨刀去骨。術(shù)后常見腫脹、疼痛和輕微出血,一般3-5天緩解。為預(yù)防干槽癥,需保持口腔清潔并使用氯己定含漱液,避免24小時內(nèi)漱口或吸煙。若出現(xiàn)劇烈疼痛、發(fā)熱或大量出血應(yīng)及時復(fù)診。
術(shù)后護理需注意流質(zhì)飲食2-3天,避免過熱食物和劇烈運動??勺襻t(yī)囑服用布洛芬緩釋膠囊緩解疼痛,必要時使用頭孢克洛分散片預(yù)防感染。創(chuàng)口愈合期間應(yīng)使用對側(cè)咀嚼,7-10天后拆除縫線。長期保持良好口腔衛(wèi)生習慣有助于減少鄰牙齲壞和牙周炎癥風險。




