DNA損傷修復(fù)機(jī)制主要包括直接修復(fù)、堿基切除修復(fù)、核苷酸切除修復(fù)、錯(cuò)配修復(fù)四種核心途徑。
光復(fù)活酶在紫外線導(dǎo)致的嘧啶二聚體損傷中發(fā)揮作用,通過(guò)光依賴反應(yīng)直接逆轉(zhuǎn)損傷結(jié)構(gòu),無(wú)須切除核苷酸。
針對(duì)氧化或烷基化等單堿基損傷,DNA糖基化酶識(shí)別異常堿基后,AP內(nèi)切酶啟動(dòng)修復(fù),涉及XRCC1等關(guān)鍵蛋白。
處理大范圍螺旋扭曲損傷如紫外線產(chǎn)物,XPC蛋白復(fù)合物識(shí)別損傷后,切除含損傷的寡核苷酸片段并進(jìn)行重新合成。
校正DNA復(fù)制過(guò)程中的堿基錯(cuò)配,MutS蛋白識(shí)別錯(cuò)配位點(diǎn)后,核酸外切酶切除錯(cuò)誤鏈并由DNA聚合酶填補(bǔ)正確序列。
保持規(guī)律作息與避免輻射暴露有助于減少DNA損傷,當(dāng)出現(xiàn)修復(fù)機(jī)制相關(guān)基因突變時(shí)建議通過(guò)基因檢測(cè)評(píng)估遺傳風(fēng)險(xiǎn)。