基牙可能因齲病、牙周病、過度負(fù)荷或修復(fù)體設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)仍驌p壞,常見表現(xiàn)為疼痛、松動(dòng)或修復(fù)體脫落。
基牙未徹底清潔導(dǎo)致細(xì)菌侵蝕牙體,可能引發(fā)冷熱敏感或齲洞。需清除腐質(zhì)后填充,可使用玻璃離子水門汀、復(fù)合樹脂或銀汞合金。
牙齦炎癥擴(kuò)散至牙槽骨會(huì)導(dǎo)致基牙松動(dòng),伴隨牙齦出血。需進(jìn)行齦下刮治,配合使用米諾環(huán)素凝膠、氯己定含漱液或替硝唑片。
修復(fù)體咬合力超過基牙承受力可能造成牙根裂,需調(diào)整咬合或更換修復(fù)體設(shè)計(jì)。
邊緣不密合可能導(dǎo)致繼發(fā)齲,需重新制作修復(fù)體并加強(qiáng)邊緣封閉。
建議每半年進(jìn)行口腔檢查,避免用基牙咬硬物,出現(xiàn)不適及時(shí)就診。