權(quán)威問(wèn)答
電燒傷后可根據(jù)損傷程度遵醫(yī)囑使用磺胺嘧啶銀乳膏、莫匹羅星軟膏、重組人表皮生長(zhǎng)因子凝膠、復(fù)方多粘菌素B軟膏等藥物，同時(shí)需配合清創(chuàng)包扎等專業(yè)處理。
適用于淺表性電燒傷創(chuàng)面，通過(guò)抑制細(xì)菌DNA合成預(yù)防感染，可能引起局部刺激或過(guò)敏反應(yīng)，使用前需徹底清創(chuàng)。
針對(duì)合并金黃色葡萄球菌感染的中度燒傷，可阻斷細(xì)菌蛋白質(zhì)合成，偶見燒灼感等不良反應(yīng)，深部創(chuàng)面需配合引流。
促進(jìn)二度燒傷表皮再生，需在控制感染后使用，可能伴隨輕微瘙癢，禁止與碘制劑同時(shí)使用。
用于預(yù)防混合菌群感染的深部電燒傷，含多粘菌素B和桿菌肽成分，大面積使用需監(jiān)測(cè)腎毒性。
電燒傷后應(yīng)立即切斷電源并用流動(dòng)冷水沖洗，避免使用牙膏等民間偏方，所有藥物均需在燒傷科醫(yī)師指導(dǎo)下規(guī)范使用，嚴(yán)重者需手術(shù)清創(chuàng)。
