智齒蛀牙多數(shù)情況下建議拔除。處理方式主要有局部充填治療、根管治療、拔牙手術(shù)、定期觀察隨訪。
早期齲壞可進(jìn)行樹脂充填修復(fù),適用于齲損未累及牙髓且智齒位置正常的情況,需配合口腔清潔維護。
深齲引發(fā)牙髓炎時可保留患牙,通過清除感染牙髓并封閉根管,但需評估智齒咬合功能及萌出空間是否充足。
阻生智齒或嚴(yán)重齲壞無法修復(fù)時需拔除,可避免反復(fù)感染及鄰牙損害,手術(shù)難度與智齒生長角度及牙根形態(tài)相關(guān)。
無癥狀淺齲且智齒完全萌出者可暫緩處理,每半年拍攝牙片監(jiān)測齲壞進(jìn)展,同時加強局部菌斑控制。
日常使用含氟牙膏清潔智齒區(qū)域,避免單側(cè)咀嚼加重患牙負(fù)擔(dān),出現(xiàn)自發(fā)痛或牙齦腫脹應(yīng)及時就診評估。