點痣后可能留坑或留疤,具體結(jié)果與痣的深度、術(shù)后護(hù)理、個人體質(zhì)以及操作技術(shù)有關(guān)。點痣方法主要有激光去除、冷凍療法、電灼法和手術(shù)切除。
淺表痣去除后不易留坑,真皮層痣破壞較深可能形成凹陷。術(shù)后需保持創(chuàng)面干燥,避免感染。
護(hù)理不當(dāng)易繼發(fā)感染導(dǎo)致瘢痕增生。應(yīng)避免抓撓,按醫(yī)囑使用抗生素軟膏如莫匹羅星軟膏、紅霉素軟膏。
瘢痕體質(zhì)者易形成增生性瘢痕。點痣前需評估體質(zhì),瘢痕體質(zhì)可考慮皮內(nèi)注射糖皮質(zhì)激素如曲安奈德。
不規(guī)范操作易損傷真皮層。選擇正規(guī)醫(yī)療機(jī)構(gòu),精準(zhǔn)控制激光能量或冷凍深度可降低留疤概率。
恢復(fù)期建議保持清淡飲食,避免辛辣刺激食物,避免劇烈運動導(dǎo)致出汗感染,遵醫(yī)囑使用硅酮類疤痕修復(fù)凝膠。