權(quán)威問答
阻生智齒拔除難易程度主要與牙齒位置、牙根形態(tài)、骨阻力、鄰牙關(guān)系等因素有關(guān)。低位垂直阻生、牙根短直、骨阻力小且與鄰牙無粘連的智齒相對容易拔除。
高位阻生智齒暴露充分更易拔除，低位完全骨埋伏智齒需去骨操作增加難度。臨床常見近中傾斜阻生需分牙取出。
單根且根尖未彎曲的智齒拔除順利，多根融合或根尖呈鉤狀的智齒易發(fā)生斷根。曲面斷層片可提前評估牙根情況。
下頜骨密度較低者去骨耗時短，骨皮質(zhì)厚且存在骨性粘連時需配合高速手機(jī)磨除。上頜智齒常因骨板薄弱更易拔除。
與第二磨牙牙根接觸面小的智齒損傷風(fēng)險低，存在牙根吸收或緊密接觸時需精細(xì)操作避免鄰牙損傷。
建議術(shù)前拍攝口腔錐形束CT評估三維解剖關(guān)系，選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的口腔頜面外科醫(yī)師操作，術(shù)后注意冰敷和軟食護(hù)理。
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