頭皮型銀屑病可通過(guò)卡泊三醇軟膏、他克莫司軟膏、糖皮質(zhì)激素類(lèi)藥膏等藥物治療,通常由遺傳因素、免疫異常、皮膚屏障功能障礙、感染等因素引起。
部分患者存在家族遺傳傾向,可能與HLA-Cw6基因相關(guān)。局部可選用卡泊三醇軟膏調(diào)節(jié)角質(zhì)形成細(xì)胞分化,配合煤焦油洗劑減輕鱗屑。
T淋巴細(xì)胞過(guò)度激活導(dǎo)致炎癥反應(yīng),可表現(xiàn)為紅斑伴厚層銀白色鱗屑。他克莫司軟膏通過(guò)抑制鈣調(diào)磷酸酶緩解免疫異常,水楊酸軟膏幫助剝脫角質(zhì)。
皮膚保濕能力下降加劇病情,常見(jiàn)干燥脫屑。外用糖皮質(zhì)激素類(lèi)藥膏如鹵米松乳膏控制炎癥,同時(shí)使用尿素乳膏修復(fù)皮膚屏障。
鏈球菌感染可能誘發(fā)或加重癥狀,伴隨頭皮瘙癢。除抗銀屑病藥物外,必要時(shí)可聯(lián)合抗生素治療,如頭孢氨芐膠囊。
患者應(yīng)避免抓撓刺激皮損,選擇溫和無(wú)刺激洗發(fā)產(chǎn)品,保持規(guī)律作息有助于病情控制,用藥需嚴(yán)格遵循皮膚科醫(yī)師指導(dǎo)。