拔智齒后發(fā)燒可能是由細(xì)菌感染、術(shù)后炎癥反應(yīng)、創(chuàng)口愈合異常、干槽癥等原因引起,可通過(guò)抗生素治療、創(chuàng)口護(hù)理、物理降溫、專業(yè)清創(chuàng)等方式緩解。
術(shù)中器械消毒不足或術(shù)后口腔清潔不到位可能導(dǎo)致細(xì)菌感染,伴隨局部紅腫和膿性分泌物。可遵醫(yī)囑使用阿莫西林膠囊、頭孢克肟分散片、甲硝唑片等抗生素。
手術(shù)創(chuàng)傷引發(fā)的正常生理性炎癥表現(xiàn)為低熱,通常48小時(shí)內(nèi)消退。建議多飲水配合溫水擦浴物理降溫,避免擅自服用退熱藥。
血凝塊脫落或食物殘?jiān)鼫艨蓪?dǎo)致創(chuàng)口愈合延遲,出現(xiàn)持續(xù)低熱和隱痛。需使用復(fù)方氯己定含漱液保持口腔清潔,必要時(shí)進(jìn)行二次縫合。
拔牙窩骨壁暴露引發(fā)的劇烈疼痛伴38℃以上高熱,需及時(shí)就診進(jìn)行牙槽窩清創(chuàng),可配合布洛芬緩釋膠囊鎮(zhèn)痛。
術(shù)后24小時(shí)內(nèi)避免漱口和劇烈運(yùn)動(dòng),選擇溫涼流質(zhì)飲食,持續(xù)發(fā)熱超過(guò)3天或體溫超過(guò)38.5℃需立即復(fù)診。