牙壞了個(gè)洞可通過補(bǔ)牙、根管治療、嵌體修復(fù)、拔牙種植等方式治療。牙洞通常由齲齒、牙釉質(zhì)發(fā)育不良、酸性飲食、牙齒外傷等原因引起。
適用于淺齲或中齲,清除腐質(zhì)后用樹脂或玻璃離子材料充填,常用藥物包括氫氧化鈣墊底材料、Dycal暫封材料、富士IX玻璃離子。
針對(duì)牙髓感染的深齲,需去除病變牙髓并用牙膠尖充填根管,相關(guān)藥物有次氯酸鈉沖洗液、EDTA凝膠、AH Plus根充糊劑。
大面積缺損可采用全瓷或金屬嵌體修復(fù),需先制備洞型并取模制作,過程可能涉及局部麻醉藥物如利多卡因注射液。
嚴(yán)重齲壞無法保留的牙齒需拔除后種植修復(fù),術(shù)前需評(píng)估骨質(zhì)條件,可能用到阿莫西林等預(yù)防性抗生素。
減少碳酸飲料攝入,使用含氟牙膏刷牙,每年進(jìn)行口腔檢查可預(yù)防齲齒惡化。