頭皮總是有結(jié)痂一塊塊的頭屑，可能與脂溢性皮炎、頭皮銀屑病、頭癬、石棉狀糠疹或接觸性皮炎等因素有關(guān)，通常表現(xiàn)為頭皮紅斑、油膩性鱗屑、厚層銀白色鱗屑、斷發(fā)或劇烈瘙癢等癥狀。

一、脂溢性皮炎

頭皮結(jié)痂和塊狀頭屑可能與脂溢性皮炎有關(guān)，通常與馬拉色菌過度增殖、皮脂分泌旺盛、精神壓力等因素有關(guān)，表現(xiàn)為頭皮紅斑，其上覆蓋油膩性的黃色或灰白色鱗屑和結(jié)痂，常伴有瘙癢。治療措施以日常護(hù)理和藥物治療為主，日常可使用含有酮康唑、二硫化硒或水楊酸成分的洗發(fā)水，并避免搔抓。藥物治療需遵醫(yī)囑，可外用酮康唑乳膏、聯(lián)苯芐唑溶液或口服伊曲康唑膠囊等抗真菌藥物，對于炎癥明顯者，醫(yī)生可能會(huì)短期外用復(fù)方醋酸地塞米松乳膏等糖皮質(zhì)激素制劑。

二、頭皮銀屑病

頭皮結(jié)痂和塊狀頭屑可能與頭皮銀屑病有關(guān)，通常與遺傳、免疫系統(tǒng)異常、感染等因素有關(guān)，表現(xiàn)為邊界清晰的紅斑，上覆厚層銀白色鱗屑，刮除鱗屑后可見點(diǎn)狀出血，皮損可超過發(fā)際線。治療措施需在醫(yī)生指導(dǎo)下進(jìn)行，以外用藥物為主，常用卡泊三醇搽劑、他卡西醇軟膏等維生素D3衍生物，或糠酸莫米松乳膏等中效糖皮質(zhì)激素。對于頑固或嚴(yán)重病例，醫(yī)生可能會(huì)建議進(jìn)行窄譜中波紫外線光療或口服阿維A膠囊、甲氨蝶呤片等系統(tǒng)藥物。

三、頭癬

頭皮結(jié)痂和塊狀頭屑可能與頭癬有關(guān)，通常由皮膚癬菌感染引起，如毛癬菌屬，通過直接接觸患者或污染的理發(fā)工具等傳染，表現(xiàn)為頭皮出現(xiàn)環(huán)形或片狀脫屑區(qū)，毛發(fā)在距頭皮數(shù)毫米處折斷，形成黑點(diǎn)，嚴(yán)重時(shí)可形成膿癬，表現(xiàn)為隆起的炎性腫塊，上有膿液和結(jié)痂。治療強(qiáng)調(diào)在醫(yī)生指導(dǎo)下進(jìn)行系統(tǒng)抗真菌治療，可口服伊曲康唑膠囊、特比萘芬片或灰黃霉素片，同時(shí)配合外用酮康唑洗劑或聯(lián)苯芐唑溶液洗頭，患者使用過的毛巾、枕巾、梳子等應(yīng)煮沸消毒。

四、石棉狀糠疹

頭皮結(jié)痂和塊狀頭屑可能與石棉狀糠疹有關(guān)，通常被認(rèn)為是頭皮銀屑病或脂溢性皮炎的一種特殊表現(xiàn)，也可能與感染或外傷有關(guān)，表現(xiàn)為頭皮覆蓋大量黏著性銀白色或灰白色鱗屑，堆積成層狀，狀如石棉，將毛發(fā)近端粘著成束，但毛發(fā)本身不受損，無斷發(fā)。治療措施需針對潛在病因，若與銀屑病相關(guān)，可參照頭皮銀屑病治療方案，使用卡泊三醇搽劑等；若與脂溢性皮炎相關(guān)，可使用酮康唑洗劑。日常可用溫和的洗發(fā)水軟化并清除鱗屑，避免強(qiáng)行剝離。

五、接觸性皮炎

頭皮結(jié)痂和塊狀頭屑可能與接觸性皮炎有關(guān)，通常由接觸染發(fā)劑、燙發(fā)劑、某些洗發(fā)水中的刺激性或過敏性成分引起，表現(xiàn)為接觸部位出現(xiàn)紅斑、丘疹、水皰，破潰后滲出、結(jié)痂，伴有劇烈瘙癢或灼痛。治療首要措施是立即停止并避免再次接觸可疑致敏物。藥物治療需遵醫(yī)囑，急性期有滲出時(shí)可使用硼酸溶液冷濕敷，滲出減少后外用糖皮質(zhì)激素如丁酸氫化可的松乳膏，口服藥物可選用氯雷他定片或西替利嗪片等抗組胺藥止癢，嚴(yán)重時(shí)醫(yī)生可能短期口服潑尼松片。

出現(xiàn)頭皮持續(xù)結(jié)痂、塊狀頭屑的情況，建議及時(shí)就診皮膚科，由醫(yī)生明確診斷。日常生活中，應(yīng)注意頭皮清潔，選擇溫和、無刺激的洗發(fā)產(chǎn)品，避免頻繁燙染頭發(fā)。洗頭時(shí)水溫不宜過高，避免用力搔抓頭皮，以免加重皮損和繼發(fā)感染。飲食宜清淡，減少高糖、高脂及辛辣刺激性食物的攝入，保持規(guī)律作息，緩解精神壓力，有助于維持頭皮健康狀態(tài)。切勿自行長期使用強(qiáng)效激素藥膏或成分不明的偏方，以免延誤病情或產(chǎn)生不良反應(yīng)。