糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱的原因是什么
內(nèi)分泌科編輯
健康領(lǐng)路人
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糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能與術(shù)后感染、應(yīng)激反應(yīng)、血糖控制不佳、深靜脈血栓或藥物反應(yīng)等因素有關(guān)。糖尿病足患者術(shù)后免疫力較低,容易因傷口感染或全身炎癥反應(yīng)導(dǎo)致發(fā)熱,需結(jié)合具體癥狀判斷病因并及時(shí)干預(yù)。

手術(shù)創(chuàng)面暴露或護(hù)理不當(dāng)可能引發(fā)細(xì)菌感染,常見病原體為金黃色葡萄球菌或革蘭陰性菌。患者除發(fā)熱外可伴有傷口紅腫、滲液,需通過血常規(guī)、C反應(yīng)蛋白及分泌物培養(yǎng)確診。治療需遵醫(yī)囑使用注射用頭孢呋辛鈉、鹽酸左氧氟沙星氯化鈉注射液等抗生素,同時(shí)加強(qiáng)創(chuàng)面清創(chuàng)換藥。
手術(shù)創(chuàng)傷會(huì)激活機(jī)體炎癥介質(zhì)釋放,導(dǎo)致術(shù)后1-3天內(nèi)出現(xiàn)吸收熱,體溫通常不超過38.5℃。這種非感染性發(fā)熱多伴隨心率增快,血象檢查顯示白細(xì)胞輕度升高但中性粒細(xì)胞比例正常??赏ㄟ^物理降溫緩解,必要時(shí)短期使用布洛芬混懸液等解熱藥物。
術(shù)后應(yīng)激狀態(tài)易引發(fā)胰島素抵抗,未控制的血糖水平超過11.1mmol/L時(shí),可能誘發(fā)糖尿病酮癥等代謝紊亂?;颊叱l(fā)熱外可能出現(xiàn)口渴、尿量增多,需監(jiān)測(cè)血糖及尿酮體。治療需調(diào)整胰島素劑量,如重組人胰島素注射液或門冬胰島素30注射液,同時(shí)補(bǔ)充電解質(zhì)。

術(shù)后制動(dòng)可能導(dǎo)致下肢靜脈血流淤滯,形成血栓后釋放炎性因子引起發(fā)熱?;颊呖赡艹霈F(xiàn)患肢腫脹、壓痛,D-二聚體檢測(cè)及血管超聲可輔助診斷。需使用低分子肝素鈣注射液抗凝,必要時(shí)行下腔靜脈濾器置入術(shù)。
部分患者對(duì)術(shù)中麻醉藥或術(shù)后抗生素如注射用哌拉西林鈉他唑巴坦鈉產(chǎn)生過敏反應(yīng),通常在用藥后7-10天出現(xiàn)弛張熱,伴皮疹或嗜酸性粒細(xì)胞增高。需停用可疑藥物并更換為阿奇霉素分散片等替代藥品,嚴(yán)重時(shí)使用地塞米松磷酸鈉注射液抗過敏治療。

糖尿病足骨折術(shù)后患者應(yīng)每日監(jiān)測(cè)體溫和血糖,保持傷口干燥清潔,穿著寬松棉質(zhì)襪避免壓迫。飲食需控制碳水化合物攝入量,適當(dāng)增加優(yōu)質(zhì)蛋白如魚肉、蛋類幫助組織修復(fù)。若發(fā)熱持續(xù)超過48小時(shí)或體溫超過39℃,或出現(xiàn)寒戰(zhàn)、意識(shí)改變等嚴(yán)重癥狀,須立即返院檢查血培養(yǎng)、影像學(xué)等明確感染灶。術(shù)后康復(fù)期需在醫(yī)生指導(dǎo)下進(jìn)行踝泵運(yùn)動(dòng)預(yù)防血栓,避免過早負(fù)重行走影響骨折愈合。