智齒齲壞形成大洞可通過樹脂充填、嵌體修復(fù)、根管治療、拔牙等方式處理,具體需根據(jù)齲壞程度及牙體條件決定。
1、樹脂充填適用于淺中層齲壞,清除腐質(zhì)后使用復(fù)合樹脂材料修復(fù)缺損,保留活髓牙功能。需配合局部麻醉下操作。
2、嵌體修復(fù)針對大面積缺損但牙根完好的情況,采用全瓷或金屬嵌體恢復(fù)咬合功能。需磨除部分健康牙體組織。
3、根管治療齲壞累及牙髓時需清除感染神經(jīng),進行根管消毒后冠部封閉。治療后建議全冠修復(fù)防止牙體折裂。
4、拔牙手術(shù)智齒嚴(yán)重齲壞伴根尖病變、阻生或咬合關(guān)系紊亂時需手術(shù)拔除。術(shù)后需注意創(chuàng)口護理預(yù)防干槽癥。
建議盡早就診口腔外科評估,避免齲壞引發(fā)鄰牙損害或間隙感染。日常加強智齒清潔可使用單束牙刷清潔盲袋。