拔除智齒后發(fā)燒可能由正常術后反應、傷口感染、干槽癥、上頜竇穿孔、全身性反應等原因引起，可通過物理降溫、藥物治療、清創(chuàng)處理、手術修補、對癥支持等方式處理。

一、正常術后反應

拔牙手術本身是一種創(chuàng)傷，會對局部組織造成損傷，引發(fā)機體的應激反應和炎癥反應。這種反應可能導致體溫調節(jié)中樞功能暫時性紊亂，從而引起術后低熱。體溫通常在38攝氏度以下，持續(xù)時間較短，一般在術后24至48小時內自行消退。這是一種生理性防御反應，表明身體正在對創(chuàng)傷進行修復。此時無須特殊用藥，建議患者多休息、多飲水，可以配合使用冷毛巾或冰袋在面部相應區(qū)域進行冷敷，有助于減輕局部腫脹和不適感，促進體溫恢復正常。

二、傷口感染

口腔內存在大量細菌，若術中無菌操作不嚴格、術后口腔衛(wèi)生維護不佳或患者自身抵抗力下降，可能導致拔牙創(chuàng)口發(fā)生細菌感染。感染可能與金黃色葡萄球菌、鏈球菌等細菌入侵有關，通常表現為傷口局部紅、腫、熱、痛加劇，有膿性分泌物，并伴隨體溫升高超過38.5攝氏度，可能伴有畏寒、乏力等癥狀。治療需在醫(yī)生指導下進行，包括使用抗感染藥物如甲硝唑片、阿莫西林膠囊或頭孢克肟分散片來控制感染。同時，醫(yī)生可能需要對傷口進行沖洗和引流，患者需加強口腔清潔，使用醫(yī)生推薦的漱口水。

三、干槽癥

干槽癥是拔牙后牙槽窩骨壁的局限性骨炎，是拔牙后較為嚴重的并發(fā)癥之一。其發(fā)生可能與創(chuàng)傷較大、血凝塊脫落、細菌感染及纖維蛋白溶解亢進等因素有關?；颊咄ǔＴ谛g后2至3天出現劇烈疼痛，疼痛可放射至耳顳部，牙槽窩內空虛，有腐敗壞死物，伴有明顯的口臭。部分患者會因炎癥反應而出現發(fā)燒。治療需要由口腔科醫(yī)生在局部麻醉下徹底清創(chuàng)，刮除腐敗組織，然后用碘仿紗條等藥物填塞牙槽窩以促進肉芽組織生長，緩解疼痛和炎癥，必要時需遵醫(yī)囑口服止痛藥和抗生素如布洛芬緩釋膠囊、克林霉素磷酸酯片。

四、上頜竇穿孔

當上頜智齒的牙根與上頜竇底距離很近時，拔牙操作可能導致上頜竇底黏膜穿孔甚至與口腔相通。如果穿孔較大未及時處理，口腔內的食物殘渣和細菌可能進入上頜竇，引發(fā)上頜竇感染，即上頜竇炎。此時患者除發(fā)燒外，常伴有患側鼻腔流膿涕、鼻塞、頭痛、面部脹痛等癥狀。治療需要根據穿孔大小決定，小穿孔可能自行愈合，大穿孔或已發(fā)生感染時，需由醫(yī)生進行上頜竇沖洗，并使用抗生素如阿奇霉素分散片、鹽酸左氧氟沙星膠囊控制感染，嚴重者可能需要進行上頜竇瘺修補術。

五、全身性反應

對于部分身體基礎狀況較差，或術前即存在潛在感染灶的患者，拔牙手術的應激可能誘發(fā)或加重全身性反應。例如，患有糖尿病、免疫系統(tǒng)疾病或慢性消耗性疾病的患者，術后抵抗力下降，更容易發(fā)生菌血癥或全身性炎癥反應綜合征，表現為高熱、寒戰(zhàn)等全身中毒癥狀。這通常與拔牙導致的細菌一過性入血，或原有慢性感染急性發(fā)作有關。治療需針對原發(fā)疾病進行綜合管理，在醫(yī)生指導下使用廣譜抗生素控制感染，并加強全身支持治療，如補液、營養(yǎng)支持，使用解熱鎮(zhèn)痛藥如對乙酰氨基酚片幫助降溫。

拔除智齒后出現發(fā)燒，首先要密切監(jiān)測體溫變化，若體溫未超過38.5攝氏度且精神狀態(tài)尚可，可先嘗試物理降溫，如溫水擦浴、減少衣物、增加飲水。術后24小時內可于面頰部對應拔牙區(qū)域進行間歇性冷敷，有助于減輕腫脹和疼痛。保持口腔清潔至關重要，術后24小時可開始輕柔漱口，但應避免用力漱口或沖刷傷口。飲食上應選擇溫涼、清淡的流質或半流質食物，避免過熱、過硬、辛辣刺激的食物，以免刺激傷口。保證充足的休息，避免勞累和劇烈運動。如果發(fā)燒持續(xù)不退、體溫超過38.5攝氏度、伴有劇烈疼痛、傷口流出膿液、出現張口困難或呼吸不暢等情況，應立即返回醫(yī)院復診，切勿自行服用抗生素或退燒藥，以免掩蓋病情，延誤治療。