去痣后留下的坑可通過激光治療、微針治療、填充治療、手術(shù)修復(fù)等方式改善。皮膚修復(fù)能力、痣的深淺、術(shù)后護理、感染等因素可能影響恢復(fù)效果。
二氧化碳點陣激光可刺激膠原再生,適用于淺層凹陷。治療前需評估皮膚狀態(tài),術(shù)后需嚴格防曬避免色素沉著。
通過滾針刺激真皮層修復(fù),適合輕微凹陷。需多次治療,配合修復(fù)因子可增強效果,治療間隔至少4周。
透明質(zhì)酸或自體脂肪填充可立即改善明顯凹陷。填充物會逐漸代謝,需定期補充,存在輕微腫脹風險。
對深大瘢痕可采用皮下剝離縫合術(shù)。需局部麻醉,恢復(fù)期較長,術(shù)后可能遺留線性疤痕。
恢復(fù)期間避免抓撓患處,保持創(chuàng)面清潔干燥,多攝入維生素C和優(yōu)質(zhì)蛋白有助于皮膚修復(fù),嚴重凹陷建議咨詢整形外科醫(yī)生。